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TSMC의 미국 투자 확대, ‘대만 실리콘 방패’ 흔들리나

세계 최대 파운드리 업체 TSMC가 미국을 중심으로 해외 생산기지

투자를 대폭 늘리면서 대만의 이른바 ‘실리콘 방패’ 역할에 변화가 나타나고 있다는 평가가 나온다.

월스트리트저널은 TSMC의 대미 투자 확대 배경에 엔비디아와 애플 등 핵심 고객사와의 거리 축소,

중국의 대만 침공 가능성이라는 지정학적 리스크 분산 전략이 동시에 작용하고 있다고 전했다.

TSMC는 이미 미국에 로직 칩 공장 6곳과 패키징 시설 2곳을 구축하기 위해

1650억달러를 투자하기로 했으며, 최근 미·대만 무역 합의 이후

추가 공장 건설 계획도 발표할 것으로 알려졌다.

이 같은 움직임은 TSMC가 대만에 집중돼 있던 생산 구조를 다변화하면서

기존 실리콘 방패의 상징성에 균열을 만들고 있다는 분석으로 이어진다.

첨단 공정은 여전히 대만 중심, 지정학 방정식은 변화

다만 첨단 반도체 공정의 핵심이 당분간 대만에 남아 있을 것이라는 전망은

여전히 우세하다. 미국과 일본의 TSMC 공장은 대만 본사보다 수세대 뒤진 공정을 담당하고 있으며,

애리조나 공장에서는 공업용수와 숙련 인력 부족 문제도 제기되고 있다.

전문가들은 대만이 갖춘 인력 풀과 생산 생태계의 우위를 단기간에 대체하기는 어렵다고 평가한다.

미국 내에서 시장이 인정할 수준의 추가 생산이 본격화되는 시점은 2030년 이후가 될 것이라는 전망도 나온다.

이에 따라 TSMC의 글로벌 분산 전략은 실리콘 방패의 의미를 재정의하게 만들고 있지만,

대만이 반도체 산업에서 차지하는 핵심적 위치 자체가 당장 약화되지는 않을 것이라는 시각이 힘을 얻고 있다.