테슬라 AI5 설계 막바지, 삼성전자 파운드리 기대감 확대 > 경제뉴스

테슬라 AI5 설계 막바지, 삼성전자 파운드리 기대감 확대

테슬라의 차세대 인공지능 칩 AI5 설계가 마무리 단계에 접어들면서

삼성전자 파운드리 사업에 긍정적인 신호가 켜졌다. 일론 머스크 테슬라

CEO는 18일 AI5 칩 설계가 거의 완료됐으며 AI6 칩 설계도 초기 단계에 들어갔다고 밝혔다.

그는 향후 AI7, AI8, AI9까지 연속적으로 개발할 계획이며 9개월 단위

설계 주기를 목표로 한다고 설명했다. 이는 기존 AI3와 AI4에서

약 3년이 걸렸던 개발과 양산 주기를 대폭 단축하겠다는 의미로 해석된다.

AI 칩 물량 확대 전망에 삼성 파운드리 수혜 기대

AI 시리즈 칩은 자율주행 차량과 로봇, AI 모델을 구동하는 핵심 반도체로,

AI5 설계 완료는 삼성전자 파운드리 실적 개선의 분기점이 될 수 있다는 평가다.

테슬라는 지난해 7월 삼성전자와 약 23조원 규모의 반도체 공급 계약을 체결했으며,

삼성전자는 텍사스 테일러 공장에서 2~3나노 공정을 통해 테슬라 칩을 생산할 것으로 알려졌다.

머스크가 삼성전자와 TSMC 모두 AI5 생산에 참여한다고 언급한 가운데,

대규모 생산과 짧아진 설계 주기가 맞물리며 삼성전자가 담당할 물량도 

어날 가능성이 커지고 있다.